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科研創(chuàng)新 科研創(chuàng)新
科研創(chuàng)新
公司擁有一支
研發(fā)實力雄厚的技術團隊
SMT
工藝說明
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
設備說明
SMT MES系統(tǒng)將條碼技術、智能終端、數(shù)據(jù)傳輸技術應用到SMT線及SMT生產各個環(huán)節(jié)的管理，對SMT線邊庫物料入庫、出庫，SMT生產線上的領料、上料、PCB上板、貼片、AOI檢查、等所產生的數(shù)據(jù)進行實時采集，實時、準確反應物料以及SMT半成品現(xiàn)狀，全程跟蹤監(jiān)控物料流向，及時反饋物料使用情況，SMT半成品質量追溯，有效降低SMT上料的出錯率，同時減少找料時間，提高工廠的生產效率。
工位防錯
MES系統(tǒng)，產品追溯以及防錯
軟件燒錄調校設備
工藝說明
燒錄機：在產品裝配前通過配套的燒錄器一次性把產品軟件燒入至芯片內,可做到1出24極大的提高了效率 調校機：將PCB經過設備后，將其調整至目標色，保證光效一致性，可極大的減少光效顏色的的差異增加產品良率
設備說明
自動上料-燒錄設備-調校設備-不良品打標-自動下料
工位防錯
設備掃描調取對應工程軟件，對于不良品設備自動標記，并分揀至不同區(qū)域
氛圍燈組裝
氛圍燈組裝設備
氛圍燈組裝設備
氛圍燈組裝設備
工藝說明
依靠組裝設備，組裝光導、支架與燈座
設備說明
人員上料（預組裝）-設備組裝-人員下料
工位防錯
治具結構防錯
點光源自動組裝
工藝說明
全自動組裝點光源產品產線，可以對產品進行多個部件的組裝和確認，且生產節(jié)拍高產量大，從而實現(xiàn)高效智能制造。
設備說明
上料-設備組裝-下料
工位防錯
治具結構防錯，掃碼防錯
熱鉚
工藝說明
工藝安裝—程序確定—上料—熱鉚—下料—檢驗
設備說明
1.支持多點同步熱鉚，最多可84個熱鉚點
2.可熱鉚長度小于1米2產品
3.設備機臺自帶水平矯正，提高產品鉚點穩(wěn)定性
工位防錯
工裝防錯
老化測試
工藝說明
工裝安裝—程序確定—上料—測試—下料
設備說明
1.用于PCBA耐久檢測，點亮檢測電流
2.可做耐高溫測試，最高可達80℃
3.可多通道單產品監(jiān)控，最多960PCS同步測試
工位防錯
工裝防錯
EOL
工藝說明
工裝安裝—程序確定—上料—掃碼—測試—下料
設備說明
1.可測量產品發(fā)光顏色(色坐標)
2.可測量最大值、最小值 、平均亮度、亮度均勻性
3.可測試工作電流、暗電流、控制程序進行檢驗判定
工位防錯
1.工裝防錯
2.掃碼防錯
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